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JDB电子:设备与材料双轮驱动 晶盛机电2023年营收利润双增长

发布时间:2024-04-17 05:13        作者:小编

  4月13日,晶盛机电(300316)披露2023年年度报告,2023年实现营业收入179.83亿元,同比增长69.04%;归母净利润45.58亿元,同比增长55.85%。拟向全体股东每10股派发现金红利7元(含税)。

  2023年,全球半导体和光伏市场虽面临挑战,但晶盛机电依靠领先的技术力和产品力,在先进材料和设备领域独占鳌头JDB电子。报告期内,公司围绕“先进材料、先进装备”的双引擎可持续发展战略,持续加大研发投入,优化产品结构,实现了业务的多元化发展,并显著提升了经营效率和盈利能力。

  分业务来看,2023年晶盛机电设备及服务营业收入128.12亿元,同比增长51.29%;材料业务受益于公司石英坩埚快速发展,同期营业收入实现41.63亿元,同比增长186.15%。值得注意的是,公司的自动化和数字化解决方案受到市场的广泛认可,在手订单十分充足。截至2023年12月31日,公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计282.58亿元,其中未完成半导体设备合同32.74亿元。

  亮丽的业绩表现是晶盛机电以研发创新为发展核心的重要成果,报告期内,公司持续推进光伏、半导体设备以及新材料的研发。2023年,公司投入研发费用11.45亿元,同比增长43.83%。截至2023年12月31日,公司及下属子公司共有有效专利914项,其中发明专利172项(含国际专利7项)。

  具体来看,光伏装备方面,晶盛机电完成了全产业链布局,新开发基于N型产品的第五代单晶炉,将半导体超导磁场技术导入光伏领域;并在电池设备、组件设备等加速创新,推进管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和舟干清洗等光伏电池设备新产品进程。目前,技术进步驱动N型电池片市场需求迅速增长,2023年N型单晶硅片占比已达到24.7%。可以预计的是,随着效率更高的N型电池市占率进一步提升,已有相关产品布局的企业有望率先享受渗透率提升的红利。

  半导体装备方面,晶盛机电持续推出功率半导体和先进制程领域新品,抢占国产替代市场。报告期内,公司成功研发8英寸及12英寸常压硅外延生长设备并实现销售,开发8英寸单片式和双片式碳化硅外延生长设备;成功开发用于碳化硅衬底片和外延片量检测的光学量测设备;成功开发12英寸三轴减薄抛光机及12英寸减薄抛光清洗一体机。在先进制程领域,8英寸及12 英寸硅减压外延生长设备及ALD设备进入验证阶段。

  材料端,晶盛机电加速推进宁夏坩埚生产基地的产能提升,并逐步释放产能带动业绩快速增长。年报显示,公司正积极推动金刚线二期扩产项目建设,同时基于行业发展趋势,投建钨丝金刚线产能,加快钨丝金刚线的产业化步伐,为公司多元化业务发展助力。此外,公司持续加强大尺寸碳化硅材料的研发,建设并投产“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”,加快产业化落地。据了解,6英寸和8英寸量产晶片的核心质量参数达到行业一流水平,获得了国内外客户的一致认可,并实现批量出货。值得一提的是,晶盛机电子公司晶信绿钻在培育钻石技术上实现新突破,将进一步促进公司培育钻石业务发展。

  在2023年强劲的增长势头下,晶盛机电有望凭借其独有的创新能力和市场适应性在竞争激烈的光伏、半导体市场保持竞争优势和市场地位。展望未来,公司表示,将继续通过技术创新和市场扩展,加强在半导体和光伏设备市场的领导地位。与此同时,公司还将深入实施智能化,加快建设新质生产力,重视质量回报双提升,多措并举促进公司高质量的可持续发展。(CIS)

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